Apa metode PCBA?

1, smt

Pencetakan pasta solder adalah langkah pertama PCBA. Pasta solder secara akurat dilapisi pada pad PCB dengan pencetakan layar. Pasta solder digunakan sebagai media untuk menghubungkan pin dan bantalan komponen elektronik dalam pengelasan berikutnya, dan akurasi pencetakannya mempengaruhi kualitas pengelasan komponen papan sirkuit ponsel.

Pemasangan komponen dan solder reflow:

Komponen pemasangan permukaan ditempatkan secara akurat pada pad PCB, yang dapat memproses berbagai komponen dengan kecepatan tinggi dan presisi tinggi. Kapasitansi chip dan resistensi motherboard komputer diinstal dari ini. Setelah papan sirkuit yang dipasang direfleksikan, pasta solder meleleh dan menguatkan, sehingga pin komponen dan bantalan disolder dengan kuat. Kontrol suhu diperlukan untuk memastikan kualitas dan mencegah solder virtual dan sirkuit pendek.

2, celup

Plug-in: Untuk komponen yang tidak dapat dipasang dengan teknologi pemasangan permukaan (seperti kapasitor elektrolitik besar, transformator, dll.), Masukkan pin ke dalam lubang papan PCB yang sesuai dengan tangan atau oleh mesin plug-in.

Gelombang Solder: Papan PCB yang dimasukkan ke dalam komponen melewati peralatan solder gelombang, dan pin kontak dengan puncak gelombang yang dibentuk oleh solder leleh di peralatan untuk menyelesaikan pengelasan.

3. Fase Deteksi dan Debugging

Inspeksi Penampilan: Peralatan Inspeksi Optik Optical (AOI) secara manual atau secara manual atau menggunakan apakah posisi pemasangan komponen pada papan sirkuit benar, apakah pengelasannya baik, dan apakah ada cacat yang jelas seperti sirkuit pendek, sirkuit terbuka dan hilang Bagian.

Tes Kinerja Listrik: Gunakan peralatan pengujian profesional.