Apa uji kejut termal untuk PCBA?

Definisi

Infrared PCBA (perakitan papan sirkuit cetak) Tes kejut termal adalah uji reliabilitas. Ini terutama digunakan untuk mengevaluasi toleransi PCB di lingkungan perubahan suhu yang cepat.

Tujuan tes

Periksa keandalan sambungan solder: Dalam proses pembuatan PCB, sambungan solder menghubungkan berbagai komponen elektronik dan papan sirkuit cetak. Guncangan termal dapat menyebabkan sambungan solder menjalani proses ekspansi dan kontraksi. Melalui uji kejut termal, dimungkinkan untuk melihat apakah sambungan solder akan retak, longgar dan masalah lain di bawah perubahan suhu yang tajam. Misalnya, di PCBA beberapa produk elektronik konsumen, seperti motherboard ponsel, jika kualitas sambungan solder tidak dapat diterima, sirkuit mungkin rusak setelah guncangan termal, yang mengakibatkan kegagalan beberapa fungsi ponsel .

Mengevaluasi Perubahan Kinerja Komponen: Kinerja komponen elektronik dapat terpengaruh ketika suhu berubah. Misalnya, nilai kapasitansi kapasitor dapat berubah dengan perubahan suhu yang tajam. Pengujian kejut termal dapat membantu menentukan apakah komponen ini dapat berfungsi dengan baik di bawah lingkungan perubahan suhu ekstrem dan apakah variasi kinerja berada dalam batas yang diijinkan.

Periksa Kompatibilitas Bahan: PCBA terdiri dari berbagai bahan, termasuk bahan papan sirkuit, bahan kemasan komponen elektronik, dll. Bahan yang berbeda memiliki koefisien ekspansi termal yang berbeda, dan perubahan suhu yang cepat dapat menyebabkan masalah dalam interaksi antara bahan, seperti delerinasi dan pecah. Pengujian kejut termal dapat memeriksa kompatibilitas antara bahan -bahan ini.

Prosedur Uji

Persyaratan Peralatan: Ruang uji kejut termal biasanya digunakan untuk pengujian. Ruang uji dapat dengan cepat beralih antara suhu tinggi dan rendah, dan dapat secara akurat mengontrol laju dan kisaran perubahan suhu.

Pengaturan Parameter Uji: Termasuk pengaturan nilai suhu tinggi, nilai suhu rendah dan jumlah siklus perubahan suhu. Secara umum, suhu tinggi dapat diatur ke sekitar 125 ° C, dan suhu rendah dapat diatur ke sekitar -40 ° C. Jumlah siklus dapat diatur ke lusinan atau bahkan ratusan kali sesuai dengan lingkungan penggunaan dan persyaratan dari produk. Waktu setiap siklus juga perlu ditetapkan dengan tepat, seperti interval waktu antara suhu tinggi hingga suhu rendah dan kembali ke suhu tinggi.

Penempatan Sampel Uji: Sampel PCBA ditempatkan pada posisi yang ditentukan di ruang uji kejut termal untuk memastikan bahwa itu dapat sepenuhnya dipengaruhi oleh perubahan suhu dan menghindari gangguan timbal balik antara sampel.

Evaluasi hasil tes

Inspeksi Visual: Setelah uji kejut termal selesai, inspeksi visual PCBA dilakukan terlebih dahulu. Cari kerusakan fisik yang jelas seperti perpindahan komponen, sambungan solder jatuh, dan delaminasi papan sirkuit.

Tes Kinerja Listrik: Gunakan peralatan uji profesional, seperti multimeter, osiloskop, dll., Untuk menguji kinerja listrik PCBA. Periksa apakah sirkuit biasanya dapat dilakukan, dan apakah parameter listrik masing -masing komponen masih dalam kisaran yang memenuhi syarat. Misalnya, apakah saluran catu daya masih biasanya dapat disediakan, apakah ada distorsi sinyal di saluran transmisi sinyal, dan sebagainya.

Singkatnya, pengujian kejut termal PCBA sangat penting untuk memastikan kualitas dan keandalan produk PCBA. Dengan mensimulasikan lingkungan perubahan suhu yang ekstrem, kemungkinan cacat dalam desain produk, pemilihan material atau proses manufaktur dapat ditemukan terlebih dahulu, sehingga produk dapat ditingkatkan dan dioptimalkan sebelum secara resmi digunakan. Ini membantu mengurangi tingkat kegagalan produk dalam proses penggunaan aktual, meningkatkan stabilitas dan masa pakai produk, dan meningkatkan daya saing produk di pasar. Apakah di bidang elektronik konsumen, bidang kontrol industri atau elektronik otomotif dan bidang lainnya, uji kejut termal PCBA yang andal adalah salah satu tautan utama untuk memastikan operasi normal seluruh sistem elektronik, yang meletakkan fondasi yang solid untuk operasi stabil dari peralatan elektronik.