Apa proses PCBA SMT?

• SMT (Teknologi Mount Surface), yaitu Teknologi Mount Surface, adalah teknologi dan proses paling populer di industri perakitan elektronik. Ini memainkan peran penting dalam proses manufaktur PCB (cetak sirkuit rakitan). Secara sederhana, PCBA adalah komponen yang menginstal berbagai komponen elektronik pada papan sirkuit cetak (PCB), dan SMT adalah proses utama untuk mewujudkan instalasi ini.

Printer Tempel Solder

• Ini adalah langkah pertama dalam proses SMT dan seperti membangun "fondasi" untuk PCBA. Pertama, PCB ditetapkan pada meja kerja mesin cetak. Kemudian, pasta solder (pasta bubuk paduan dan fluks) dicetak melalui jala baja (lembaran tipis dengan pola pembukaan tertentu) ke PCB di mana komponen perlu disolder. Proses ini membutuhkan kontrol yang tepat dari jumlah pasta solder dan posisi pencetakan, seperti halnya pelukis menerapkan cat pada kanvas dengan presisi. Jika jumlah pasta solder terlalu besar, mungkin ada masalah seperti sirkuit pendek dalam proses pengelasan berikutnya; Pasta solder yang terlalu sedikit dapat menyebabkan penyolderan yang lemah.

Pemasangan komponen

• Setelah pencetakan pasta solder selesai, ia memasuki fase pemasangan komponen yang menarik, yang merupakan tahap di mana PCBA mulai "menambahkan batu bata dan mortir". Mesin mount, yang seperti "elf" super fleksibel, dapat mengeluarkan berbagai komponen pemasangan permukaan (SMD) dari sabuk material atau pelat material dengan kecepatan dan akurasi tinggi, dan dipasang secara akurat ke pasta solder yang dicetak pada posisi pad PCB . Komponen -komponen ini bervariasi dalam ukuran dari chip kecil hingga kapasitor yang sedikit lebih besar, resistor, dan sebagainya. Mesin penempatan bekerja dengan presisi ekstrem, memastikan bahwa setiap komponen dipasang persis di tempat yang seharusnya, dengan margin kesalahan terkecil, dengan cara yang sama seperti pekerja konstruksi menempatkan setiap bagian batu yang unik tepat dalam struktur bangunan.

Solder reflow

• Ketika komponen dipasang pada PCB secara akurat, itu akan mengantarkan "tes pengelasan" - pengelasan reflow. Proses ini seperti "baptisan suhu tinggi" untuk PCBA, sehingga pasta solder meleleh pada suhu tinggi, sehingga dapat menyolder pin komponen dan bantalan pada PCB bersama -sama dengan kuat. Dalam tukang las reflow, suhu akan meningkat secara bertahap dan menurun sesuai dengan kurva preset. Ketika suhu naik ke titik leleh pasta solder, pasta solder akan menjadi cair, dan di bawah aksi tegangan permukaan, itu akan mengisi celah antara pin komponen dan pad, membentuk koneksi listrik yang baik. Ketika suhu turun, resolidifikasi pasta solder, komponen ditetapkan dengan kuat pada PCB, seperti bagian logam setelah penempaan suhu tinggi, terhubung erat dan kuat.

3.PPEKSI DAN PERBAIKAN

• Setelah beberapa proses pertama, PCBA telah terbentuk secara awal, tetapi tidak dapat "dianggap ringan". Ini diikuti oleh pengujian yang ketat, yang seperti "ujian seluruh tubuh" untuk PCBA. Inspeksi Optik Otomatis (AOI) dapat memeriksa apakah posisi pemasangan komponen benar, apakah ada komponen yang hilang, apakah pengelasan pasta solder baik, dan kemungkinan masalah lainnya. Jika PCBA yang rusak ditemukan, itu perlu diperbaiki. Perbaikan seperti "menyembuhkan" PCBA yang sakit. Teknisi akan menggunakan alat dan peralatan khusus untuk memperbaiki bagian-bagian yang salah, seperti pelindung ulang sambungan solder yang buruk atau mengganti komponen yang rusak, untuk memastikan bahwa setiap PCBA dapat memenuhi standar kualitas sebelum dapat masuk ke tautan produksi berikutnya atau dikirim ke The pelanggan.

4. Secara keseluruhan , teknologi SMT adalah sistem yang tepat dan kompleks dalam proses produksi PCBA. Dari konstruksi pondasi pencetakan pasta solder, hingga tata letak komponen pemasangan yang cermat, hingga perpaduan kunci pengelasan reflow, dan dukungan deteksi dan perbaikan akhir, setiap tautan terhubung erat dan saling terkait. Implementasi yang tepat dan koneksi yang efektif dari setiap tautan dapat memastikan output PCB berkualitas tinggi, memenuhi persyaratan ketat produk elektronik untuk kinerja, stabilitas dan keandalan, sehingga dapat mempromosikan pengembangan berkelanjutan dari seluruh industri elektronik, dan meletakkan solid Fondasi untuk kelahiran banyak produk elektronik berteknologi tinggi.